3月10日晚间，芯原股份披露，公司拟发行H股股票并在香港联交所上市。
芯原股份表示，这是继2020年登陆A股后，公司迈向国际资本市场的重要战略举措，标志着公司正式开启“A+H”双资本平台时代，将持续提升公司核心竞争力，为公司长远高质量发展增添新动能。
开启“A+H”
深化公司国际化战略布局
芯原股份表示，发行H股是为满足公司业务发展需要，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，深入推进国际化战略，打造国际化资本运作平台，进一步提升公司资本实力。
作为一家全球化运营的公司，芯原股份在人才、业务上早已开启了国际化布局，在全球有9个设计研发中心，11个销售和客户支持办事处；服务的全球客户广泛，包括三星、谷歌、亚马逊、微软等国际领先企业。2025年前三季度，公司有32%的销售收入来自境外。
“深厚的国际化基因、成熟的海外业务与多元化的股东结构，共同构成公司独特的竞争优势，也为本次赴港上市、深化国际化战略奠定坚实基础。”芯原股份表示，登陆港交所将进一步提升公司在全球资本市场的知名度和影响力，向全球投资者展示公司的投资价值和发展潜力；引入国际投资者，实现股东结构多元化；增强融资能力，拓宽融资渠道，也有利于公司开展国际并购等战略举措的实施。
事实上，芯原股份自成立以来便坚持国际化发展战略，发展历程中亦多次进行成功的国际并购，积累了丰富的并购经验。
2006年，芯原股份收购了LSI Logic的ZSP（数字信号处理器）部门；2014年，公司收购了ArcSoft软件开发团队；2016年，公司收购了已在汽车领域深耕近十年的全球领先GPU供应商图芯美国；2026年1月，公司收购Pixelworks子公司逐点半导体，同时芯原引入的投资方也是可圈可点，充分显示出公司的投资价值。
产品和技术方面，芯原股份基于领先的六大处理器IP和先进的芯片定制能力，不断强化公司在AI ASIC领域的核心竞争力，下游应用涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备。不仅在AI PC、AI手机等存量市场，公司还在AI眼镜、AI玩具、AI Pad等增量市场开发更先进且适配相关垂域AI模型的核心技术，打造更完整的芯片设计平台。
募资主要投入研发
“AI ASIC龙头”在手订单足
根据公告，芯原股份本次拟发行H股数量不超过发行后公司总股本的10%（超额配售权行使前），募集资金将主要用于关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收购，补充营运资金和一般公司用途等。
芯原股份表示，集成电路IP行业具有投资周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。公司此次若成功赴港上市，将为公司核心技术研发提供资金支撑，进一步强化公司的核心竞争力。
根据披露，2025年度公司整体研发投入13.49亿元，研发投入占收入比重约43%；得益于公司新签订单爆发式增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中，研发投入占比同比合理下降近11个百分点。
高研发投入转化为生产力，公司在手订单充足，业绩增长动能充沛。
业绩快报显示，芯原股份预计2025年度实现营业收入约31.52亿元，较2024年度增长35.77%。订单方面，截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，已连续九个季度保持高位。尤其是，公司2025年第四季度新签订单27.11亿元，单季度新签订单金额已连续三次突破历史新高。预计随着订单的不断转化，公司营业收入快速增长，公司盈利能力将逐步提升。
芯原股份于2020年上市，被誉为“中国半导体IP第一股”。随着算力需求快速增长，芯原积累了多个先进半导体工艺节点首次流片成功的经验，包括5nm和4nm一站式服务项目，被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。
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